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敷形涂覆在潮濕環(huán)境中的應(yīng)用—易被忽略的三個(gè)性能要素

在技術(shù)更迭日新月異的今天，尤其是新能源汽車行業(yè)引領(lǐng)的高壓系統(tǒng)（如800V功率模塊）的高速發(fā)展，電子業(yè)對(duì)電子組件的防護(hù)性能提出了前所未有的高要求。潮濕、離子污染、顆粒殘留等因素成為了影響絕緣性能、引發(fā)漏電及設(shè)備損壞的重大隱患。為了提升電子組件的防護(hù)能力，行業(yè)普遍采用敷形涂覆技術(shù)(Conformal coating，俗稱三防漆)。經(jīng)過涂覆工藝后的電子產(chǎn)品如同穿上一層“隱形盔甲，既強(qiáng)化了抵御外界侵害的能力，也促進(jìn)了電路板設(shè)計(jì)中導(dǎo)體間距的減小，從而有效維持了電氣絕緣性的穩(wěn)定。敷形涂覆技術(shù)在潮濕環(huán)境中的性能評(píng)估是多
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ZESTRON邀你參加R&S在線講座

成熟的制造工藝開發(fā)是產(chǎn)品可靠性的重要基石。IPC-B-52 測試板能更好的代表制造材料和工藝，同時(shí)滿足表面絕緣電阻 (SIR)測試和離子色譜（IC）測試的需要，可用于評(píng)估驗(yàn)證工藝過程，或從可靠性的角度提供制程可接受性的客觀證據(jù)，使測試或證明材料和工藝兼容性的工作變得更加簡單。5月23日，ZESTRON R&S可靠性專家、IPC 亞洲會(huì)員社區(qū)特邀專家王克同老師將帶來在線講座《駕馭電子制造工藝開發(fā)-善用IPC-B-52測試板驗(yàn)證工藝》。演講圍繞探討電子行業(yè)工藝開發(fā)的挑戰(zhàn)、介紹IPC-B-52測試板的核
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ZESTRON R&S王克同老師受聘為IPC亞洲會(huì)員社區(qū)特邀專家

近日，IPC中國區(qū)到訪ZESTRON北亞區(qū)總部上海技術(shù)中心開展交流活動(dòng)。這次活動(dòng)旨在促進(jìn)雙方在技術(shù)領(lǐng)域深化合作，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢與創(chuàng)新解決方案。ZESTRON北亞區(qū)R&S經(jīng)理、可靠性與表面技術(shù)專家王克同出席交流會(huì)議，并受聘為IPC亞洲會(huì)員社區(qū)特邀專家。?IPC亞洲會(huì)員社區(qū)是由IPC專門為會(huì)員單位打造的獲取專屬資源和相互交流學(xué)習(xí)的信息平臺(tái)，自發(fā)布以來吸引了許多會(huì)員單位申請(qǐng)社區(qū)賬戶。IPC會(huì)員社區(qū)核心板塊之一的“技術(shù)問答”匯聚業(yè)內(nèi)專家智囊團(tuán)為會(huì)員提問提供高質(zhì)答疑解惑。王克同老師擁有近20
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盤點(diǎn)影響PCBA清洗工藝穩(wěn)定性的4個(gè)因素

相當(dāng)長一段時(shí)間，業(yè)內(nèi)對(duì)清洗工藝的認(rèn)識(shí)不夠充分。主要是因?yàn)橐郧癙CBA組裝密度較低，助焊劑殘留等污染物對(duì)電氣性能的不良影響不易被察覺。如今，隨著PCBA的設(shè)計(jì)向小型化發(fā)展，器件尺寸和器件之間的間距變得更小，由微小顆粒殘留導(dǎo)致的短路、電化學(xué)遷移等失效故障已經(jīng)引起了廣泛的關(guān)注。為了適應(yīng)市場趨勢，提升產(chǎn)品的可靠性，越來越多的SMT生產(chǎn)制造商開啟了對(duì)清洗工藝的求知之旅。清洗工藝即結(jié)合清洗劑的靜態(tài)清洗力和清洗設(shè)備的動(dòng)態(tài)清洗力，最終將污染物去除的過程。PCBA清洗分為貼片（SMT）和插件（THT）兩個(gè)階段，通過清洗可以
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講座預(yù)告|ZESTRON R&S《駕馭汽車零部件全面清潔度管理》

汽車電子行業(yè)的高標(biāo)準(zhǔn)清潔度管理涵蓋了從原材料選擇、生產(chǎn)制造、組裝直至成品檢驗(yàn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)零部件表面污染物進(jìn)行全面管控，通過精密檢測和嚴(yán)格控制，以確保滿足高可靠性的應(yīng)用需求。3月28日，ZESTRON R&S（可靠性和表面技術(shù)）為業(yè)內(nèi)人士帶來免費(fèi)在線講座《駕馭汽車零部件全面清潔度管理-離子清潔度、技術(shù)清潔度及膜層清潔度》。本期演講嘉賓是ZESTRON北亞區(qū) R&S高級(jí)技術(shù)分析師、失效分析專家趙俊亮。他擁有16年以上電子行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾供職于全球知名的電子制造企業(yè)，工作廣泛涉及新產(chǎn)品導(dǎo)入、設(shè)
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ZESTRON為新能源汽車動(dòng)力電池FPCA可靠性保駕護(hù)航

近期，特斯拉賽博越野旅行車(Cybertruck)在中國正式開啟巡展。這款被稱為“科幻電影駛?cè)氍F(xiàn)實(shí)”的全新物種引領(lǐng)了眾多汽車領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，其中最具顛覆性之一的就是車內(nèi)總布線減少了77%。線束在新能源汽車中承擔(dān)著電氣連接的重要角色。過往新能源汽車動(dòng)力電池采用傳統(tǒng)銅線線束方案。當(dāng)動(dòng)力電池包電流信號(hào)很多時(shí)，需要很多根線束配合，對(duì)空間的擠占大，且依賴工人手工將端口固定在電池包上。隨著新能源汽車的快速發(fā)展，復(fù)雜又凌亂線束逐漸被柔性電路板及組件（FPCA）所取代。FPCA相比于傳統(tǒng)動(dòng)力電池線束，其安全性、電池包輕量
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ZESTRON攜手蔚來NIO Sniper聯(lián)合舉辦汽車電子零部件電氣絕緣可靠性研討會(huì)

在汽車電子零部件的生產(chǎn)制造過程中，元器件、PCBA組件及裝配子零件和總成都繞不開表界面這道質(zhì)量關(guān)。 2023年年末，蔚來NIO Sniper 特殊工藝專家團(tuán)隊(duì)攜手ZESTRON在ZESTRON北亞區(qū)總部上海公司舉辦汽車電子零部件電氣絕緣可靠性研討會(huì)。作為一家全球化的智能電動(dòng)汽車公司，蔚來高度重視用戶的用車體驗(yàn)。為了從源頭規(guī)避因表面清潔度引起的失效問題發(fā)生，NIO攜手ZESTRON可靠性與表面技術(shù)專家共同攻克了研發(fā)和生產(chǎn)制造中的諸多難題，通過核心內(nèi)容的學(xué)習(xí)補(bǔ)充了NIO相關(guān)部門人員的理論和經(jīng)驗(yàn)。 &
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功率模塊清洗中的常見“重災(zāi)區(qū)”

功率模塊的生產(chǎn)流程如下圖所示。在DIE將芯片附著到DBC基板上后，焊點(diǎn)和DIE表面會(huì)有助焊劑殘留物，焊劑殘留在模具表面可能導(dǎo)致焊絲粘接過程中出現(xiàn)無跡現(xiàn)象。為了后續(xù)工藝的可靠。去除助焊劑是必要的。之后采用大直徑鋁線鍵合技術(shù)在芯片和銅表面內(nèi)利用超聲波技術(shù)進(jìn)行互連，并采用多根平行線鍵合，提高載流能力，將電流分散到整個(gè)DIE表面，避免電流擁擠。由于引線鍵合也使用錫膏作為互連材料，所以在產(chǎn)品封裝成型之前，引腳或散熱器表面的殘留物同樣需要清洗。不合適的清洗工藝極易導(dǎo)致鋁芯片和銅表面出現(xiàn)腐蝕或氧
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直播預(yù)告|ZESTRON講座《銅柱倒裝芯片清洗工藝》

倒裝芯片在電子行業(yè)中的應(yīng)用變得越來越廣泛。倒裝芯片技術(shù)具有諸多的優(yōu)勢，表現(xiàn)在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時(shí)能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號(hào)通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么為什么需要銅柱？其清洗工藝又是怎樣的呢？電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON宣布將于11月29日下午3點(diǎn)舉行免費(fèi)在線公開課《銅柱倒裝芯片清洗工藝》，歡迎屆時(shí)在ZESTRON直播間找到答案。課程內(nèi)容本場講座基于ZESTRON關(guān)于銅柱倒裝芯片的一項(xiàng)研究。首先介紹倒裝芯片銅
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ZESTRON為ABB過程自動(dòng)化事業(yè)部產(chǎn)品提供可靠性保障

今年以來，ZESTRON可靠性與表面技術(shù)（Reliability&Surfaces）與ABB過程自動(dòng)化事業(yè)部達(dá)成合作，在中國區(qū)幫助ABB過程自動(dòng)化事業(yè)部及其供應(yīng)鏈開展可靠性相關(guān)分析測試和技術(shù)輔導(dǎo)，助力其分析和攻克有關(guān)技術(shù)難題，提升惡劣環(huán)境條件下的產(chǎn)品可靠性。ABB過程自動(dòng)化事業(yè)部為工業(yè)運(yùn)營提供自動(dòng)化、電氣化和數(shù)字化解決方案，滿足用戶從能源、水和材料供應(yīng)到產(chǎn)品制造與運(yùn)輸?shù)膹V泛需求。憑借先進(jìn)的技術(shù)和服務(wù)專長，ABB過程自動(dòng)化事業(yè)部全球約2萬名員工致力于幫助流程工業(yè)、混合及海事行業(yè)的客戶提升運(yùn)營績效與安
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ZESTRON亮相IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用論壇

10月30日，與慕尼黑華南電子展（electronica South China）同期舉辦的首屆“元器件封裝大會(huì)之IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用”論壇在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）成功召開。ZESTRON全球總裁Dr. Harald Wack和多名業(yè)內(nèi)專家出席論壇并發(fā)表演講?；顒?dòng)圍繞IGBT市場發(fā)展方向趨勢、IGBT晶圓制造工藝、IGBT燒結(jié)、材料、設(shè)備應(yīng)用案例、失效分析等話題，旨在聚合行業(yè)專業(yè)人士一起探討IGBT封裝技術(shù)的最新進(jìn)展和應(yīng)用前景。作為全球知名的精密清洗解決方案供應(yīng)商，Dr. Harald Wack
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ZESTRON出席CEIA長沙發(fā)表《清洗工藝提高組裝可靠性》

8月31日，第104屆CEIA中國電子智能制造系列活動(dòng)在長沙梅溪湖金茂豪華精選酒店舉行。ZESTRON出席現(xiàn)場展示活動(dòng)并在會(huì)上發(fā)表了題為《清洗工藝提高組裝可靠性》的演講。ZESTRON此次向聽眾帶去了精密電子清洗的整體解決方案，包括：智選清洗設(shè)備和工藝、預(yù)約清洗試驗(yàn)、工藝實(shí)時(shí)監(jiān)控、潔凈度分析以及可靠性分析及培訓(xùn)服務(wù)。許多湖南當(dāng)?shù)氐膹S商在展位駐足停下，與ZESTRON工藝工程師溝通交流。在演講中，ZESTRON應(yīng)用技術(shù)部門張波先生著重介紹了高可靠性電子組件的失效機(jī)制，主要包括電化學(xué)遷移和化學(xué)腐蝕。由于電化
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ZESTRON邀您前往Elexcon觀展

8月23至25日， Elexcon 2023深圳國際電子展將在深圳會(huì)展中心（福田）舉行。電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON宣布將亮相Elexcon展會(huì)，并在同期舉辦的第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)Sip China上發(fā)表題為《先進(jìn)封裝產(chǎn)品清洗工藝》的演講。在這個(gè)備受期待的演講中，我們將分享最新的封裝清洗技術(shù)和解決方案，幫助您解決在封裝過程中可能遇到的各種挑戰(zhàn)。無論您是工程師、技術(shù)專家還是行業(yè)從業(yè)者，這個(gè)演講都將為您提供寶貴的見解和經(jīng)驗(yàn)。此外，ZESTRON還將同步參與由
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ZESTRON出席CEIA南京發(fā)表《微組裝功率模塊的清洗工藝》

8月17日，?CEIA中國電子智能制造系列活動(dòng)在南京金鷹尚美酒店舉行。ZESTRON亮相活動(dòng)現(xiàn)場并在會(huì)議上發(fā)表了題為《微組裝功率模塊的清洗工藝》的演講。微組裝是一種高密度立體組裝技術(shù)，通過焊接和封裝將微型元器件組裝在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微電子產(chǎn)品。微組裝功率模塊廣泛應(yīng)用于航空航天雷達(dá)、光通信等各個(gè)行業(yè)。然而，在實(shí)現(xiàn)更好性能的同時(shí)，微組裝功率模塊也面臨著封裝密度增大、多種金屬材料混合等不利影響。此外，它們還經(jīng)常受到溫度升高、功率循環(huán)環(huán)境、極大的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此，即
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講座預(yù)告 | 清洗工藝提高組裝可靠性

在航空航天、汽車、醫(yī)療、軍工、光伏電路等領(lǐng)域，電子產(chǎn)品的可靠性往往都有極高的要求。高可靠性意味著更長的使用壽命，更強(qiáng)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力和更小概率的失效發(fā)生，因此提高產(chǎn)品可靠性一直是高端生產(chǎn)制造商的重要追求。引入合適的清洗工藝可以去除污染物、改善電化學(xué)遷移和腐蝕環(huán)境，從而顯著提高產(chǎn)品可靠性。電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON將于北京時(shí)間7月12日下午三點(diǎn)舉行在線講座《清洗工藝提高組裝可靠性》。本場講座由ZESTRON北亞區(qū)資深工藝工程師講授，內(nèi)容包括：高可靠性
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